型号：1MDL06-068-03

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：537.71 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-068-03

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2922.52 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-068-03_12

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2922.52 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-068-03AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2868.38 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-068-03AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2868.38 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-068-03AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2868.49 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-068-03AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2868.49 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-068-03T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2870.37 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-068-03t

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2870.37 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)