型号：1MDL06-068-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：537.71 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-068-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2922.52 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-068-09AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2868.38 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-068-09AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2868.38 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-068-09AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2868.49 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-068-09AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2868.49 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-068-09T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2870.37 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-068-09t

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2870.37 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)