型号：1ML06-029-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：950.41 Kbytes

页数：共13页

功能：Thermoelectric Module

型号：1ML06-029-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2648.05 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1ML06-029-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2648.05 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1ML06-029-09AN

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：472.9 Kbytes

页数：共4页

功能：Thermoelectric Module

型号：1ML06-029-09AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2667.33 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1ML06-029-09AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2667.48 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1ML06-029-09T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：475.0 Kbytes

页数：共4页

功能：Thermoelectric Module

型号：1ML06-029-09T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2659.72 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper