型号：1ML06-031-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：840.61 Kbytes

页数：共13页

功能：Thermoelectric Module

型号：1ML06-031-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2660.78 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1ML06-031-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2660.78 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1ML06-031-09AN

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：474.02 Kbytes

页数：共4页

功能：Thermoelectric Module

型号：1ML06-031-09AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2680.68 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1ML06-031-09AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2683.67 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1ML06-031-09T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：471.56 Kbytes

页数：共4页

功能：Thermoelectric Module

型号：1ML06-031-09T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2676.93 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper