型号：1ML06-035-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：1324.66 Kbytes

页数：共13页

功能：Thermoelectric Module

型号：1ML06-035-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2668.69 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1ML06-035-09

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2668.69 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1ML06-035-09AN

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：384.71 Kbytes

页数：共4页

功能：Thermoelectric Module

型号：1ML06-035-09AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2687.42 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1ML06-035-09AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2689.36 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1ML06-035-09T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：476.32 Kbytes

页数：共4页

功能：Thermoelectric Module

型号：1ML06-035-09T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2682.36 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper