型号：CIB21P260
厂商：SAMSUNG[Samsung semiconductor]
大小：4869.9 Kbytes
页数：共31页
功能：MULTILAYER CHIP COMPONENTS
型号：CIB21P260NE
大小：1089.5 Kbytes
页数：共16页
功能：Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression
