型号：CIM03J241
厂商：SAMSUNG[Samsung semiconductor]
大小：1095.51 Kbytes
页数：共16页
功能：Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression
大小：1089.5 Kbytes
大小：4869.9 Kbytes
页数：共31页
功能：MULTILAYER CHIP COMPONENTS
功能：Chip Bead ; CIB/CIM Series For EMI Suppression
功能：Chip Bead CIB/CIM Series
