型号：CIM05J152
厂商：SAMSUNG[Samsung semiconductor]
大小：1089.5 Kbytes
页数：共16页
功能：Chip Bead CIB/CIM Series
功能：Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression
大小：4869.9 Kbytes
页数：共31页
功能：MULTILAYER CHIP COMPONENTS
型号：CIM05J152NC
厂商：Samsung Electro-Mechanics
大小：775.17 Kbytes
页数：共5页
功能：FERRITE BEAD 1.5 KOHM 0402 1LN
