型号:SIM-130-ARP8H23
厂商:XUNPU(讯普)
大小:290.59 Kbytes
页数:共2页
功能:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:2.30mm 塑胶材质:LCP 端子材质:C5210 外壳:磷铜 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+70℃ 焊接温度(最大值):260℃ SI