型号:  0444322402

功能描述:  3.00毫米（ 0.118 “ ）间距微飞度3.0 BMI头，表面安装，双排，垂直，与PCB偏光钉 3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 BMI Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Vertical, with PCB Polarizing Peg

制造商:  Molex (莫仕)

连接器类型:  接头

触头类型:  公形引脚

间距 - 配接:  0.118"（3.00mm）

样式:  板至板或电缆

护罩:  带遮蔽 - 4 墙

针脚数:  24

加载的针脚数:  全部

排数:  2

行间距 - 配接:  0.118"（3.00mm）

安装类型:  通孔

端接:  压接，焊接

紧固类型:  -

接触长度 - 配接:  -

接触长度 - 接线柱:  0.130"（3.30mm）

总体接触长度:  -

绝缘高度:  0.457"（11.60mm）

触头形状:  方形

触头表面处理 - 配接:  金

触头表面处理厚度 - 配接:  15µin（0.38µm）

特性:  板导轨

侵入防护:  -

绝缘颜色:  黑色

触头表面处理 - 柱:  锡

触头材料:  黄铜

绝缘材料:  聚酰胺（PA），尼龙，玻璃纤维增强型

工作温度:  -

材料可燃性等级:  UL94 V-0

额定电流:  -

额定电压:  -

接合堆叠高度:  -

触头表面处理厚度 - 柱:  100µin（2.54µm）

应用:  通用，医疗，军事，电信