型号: 0458022023
功能描述:
制造商: MOLEX
连接器类型: 高密度阵列，母形
针脚数: 299
间距: 0.047"（1.20mm）
排数: 23
安装类型: 表面贴装
特性: 板导轨
触头镀层: 金
触头镀层厚度: 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度: 10mm
板上高度: 0.493"（12.52mm）
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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