型号: 0459713515
功能描述: Conn Board to Board RCP 300 POS 1.27mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: Molex
封装： Embossed Tape and Reel
欧盟RoHS指令： Compliant
安装： Surface Mount
样式： Straight
端接方式： Solder
最大额定电流： 2.7/Contact
外壳材料： Thermoplastic
型式： RCP
行数： 10
间距： 1.27
外壳颜色： Black
触点电镀： Gold
最大额定电压： 240VAC
触点数： 300
类型： Board to Board
触点材料： Copper Alloy
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