型号: 0465576145
功能描述:
制造商: MOLEX
连接器类型: 高密度阵列,母形
针脚数: 60
间距: 0.050"(1.27mm)
排数: 4
安装类型: 表面贴装
特性: 板导轨
触头镀层: 金
触头镀层厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 7mm,7.5mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm,12mm
板上高度: 0.199"(5.05mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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