型号: 1-1761614-2
功能描述: Conn High Density PL 200 POS 1.3mm Solder ST SMD
制造商: te connectivity / amp
类型： High Density
间距： 1.3 mm
触点数： 200
端接方式： Solder
安装： Surface Mount
标准包装： Trays
RoHSELV合规性： ELV compliant, 5 of 6 Compliant
外壳材料： Thermoplastic
Lead Free Solder Processes： Reflow solder capable to 245°C
锡球： Tin-Lead
包装方式： Tray
连接器类型： Plug
触点表面涂层： Gold (30) over Nickel (50)
产品高度： 12mm
堆叠高度（毫米（ ） ）： 17.00 [0.669], 27.00 [1.063]
触点材料： Copper Alloy
位置数： 200
真空盖： With
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