型号:  1-5916783-8

功能描述:   Conn PGA Socket SKT 370 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tray

制造商:  te connectivity / amp

类型：  PGA Socket

型式：  SKT

触点数：  370

间距：  2.54 mm

端接方式：  Solder

安装：  Through Hole

样式：  Straight

标准包装：  Bulk

散热器类型：  Universal

拾取和放置盖：  None

联系方式：  Stamped + Formed

外壳材料：  Liquid Crystal Polymer (LCP)

应用：  Production

ZIF执行器：  Handle

Chip Compatibility：  Intel® Celeron®, Intel® Pentium lll, Sun® UltraSPARC? lIe

PCB安装方式：  Thru Hole

位置数：  370

简介：  Low

Lead Free Solder Processes：  Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C

端子尾部电镀：  Tin over Nickel

品牌：  AMP

外壳颜色：  Natural

绝缘电阻（MΩ ）：  5,000

RoHSELV合规性：  RoHS compliant, ELV compliant

框架样式：  Open

包装方式：  Tray

包装数量：  90 sockets/box

散热器附件：  With

触点区域镀层材料：  Gold Flash

插入力：  Zero

壳体防火等级：  UL 94V-0

网格间距（毫米（ ） ）：  Interstitial: 1.27 x 2.54 [.050 x .100]

腿样式：  Standard

评论：  A Universal Style consists of 2 Z-Springs and 2 Center strap heat sink latches.

套接字标识符：  PGA370A

网格尺寸：  19x19

封面材质：  Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料温度：  High

触点材料：  Copper Alloy

RoHSELV符合记录：  Always was RoHS compliant

处理类型：  Low Profile

终止（焊接）长度（mm （英寸） ）：  2.36 [0.093]