型号: 10AX032H2F35I1SG
功能描述:
制造商: Intel® Programmable Solutions Group
LAB/CLB 数: 119900
逻辑元件/单元数: 320000
总 RAM 位数: 21040128
I/O 数: 384
电压 - 电源: 0.87 V ~ 0.98 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳: 1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装: 1152-FBGA（35x35）
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人：石满满
电话：13051098960
Q Q:
联系人：刘经理
电话：13381567868
Q Q:
联系人：朱丽娜
电话：15989349634
Q Q:
联系人：王俊杰
电话：18818598465
Q Q:
联系人：杨丹妮
电话：18124040553
Q Q:
联系人：蔡经理，张小姐
电话：13378422395
Q Q:
联系人：柯先生
电话：15072058203
Q Q:
联系人：朱艳芳
电话：13316472769
Q Q:
联系人：陈小姐
电话：15986776775
Q Q:
联系人：罗成
电话：15817399314
Q Q:
