型号: 110070016
功能描述: RPI HEAT SINK KIT COPPER/ALUM
制造商: Seeed Technology Co., Ltd
包装:
系列: -
零件状态: 有源
类型: 散热片套件，顶部安装
冷却封装: Raspberry Pi
接合方法: -
形状: 方形
长度: -
宽度: -
直径: -
离基底高度（鳍片高度）: -
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时的热阻: -
自然条件下热阻: -
材料: 铝，铜
材料镀层: -
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