型号: 110991327
功能描述: HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
制造商: Seeed Technology Co., Ltd
包装: 散装
系列: -
零件状态: 有源
类型: 顶部安装套件
冷却封装: Raspberry Pi 4B
接合方法: 胶合剂
形状: -
长度: -
宽度: -
直径: -
离基底高度（鳍片高度）: -
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时的热阻: -
自然条件下热阻: -
材料: 铝
材料镀层: -
联系人：Alien
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
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联系人：曹治国
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