型号:  1364657-2

功能描述:   PGA Sockets

制造商:  TE Connectivity

拾取和放置盖：  Tape

联系方式：  Stamped + Formed

外壳材料：  High Temperature Thermoplastic

ZIF执行器：  Allen Wrench

封面颜色：  Natural

Chip Compatibility：  Intel® Itanium® 2

插座总高度（毫米（ ） ）：  3.87 [0.152]

PCB安装方式：  Surface Mount

位置数：  700

简介：  Low

Lead Free Solder Processes：  Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C

品牌：  AMP

外壳颜色：  Black

腿样式：  Ball Grid Array (BGA)

网格间距（毫米）：  1.27 x 1.27 [.050 x .050]

RoHSELV合规性：  ELV compliant, 5 of 6 Compliant

框架样式：  Closed

包装方式：  JEDEC Hard Tray

包装数量：  288 sockets/box

散热器附件：  Without

触点区域镀层材料：  Gold (30)

插入力：  Zero

壳体防火等级：  UL 94V-0

评论：  With visual open/close indicator

套接字标识符：  mPGA700

网格尺寸：  25x28

封面材质：  High Temperature Thermoplastic

外壳材料温度：  High

触点材料：  Copper Alloy