型号:  146278-9

功能描述:   .100 inch AMPMODU Headers

制造商:  TE Connectivity

外壳材料：  Liquid Crystal Polymer (LCP)

选择性安装：  No

高速串行数据连接器：  No

位置数：  9

RoHSELV合规性：  Not ELV/RoHS compliant

Lead Free Solder Processes：  Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C

端子尾部电镀：  Tin-Lead over Nickel

品牌：  AMP

表面贴装兼容：  Yes

安装角度：  Vertical

行数：  Single

头类型：  Breakaway

产品类型：  Header

联系形状：  Square

终止（焊接）长度（毫米）：  3.05 [0.120]

触点区域镀层材料：  Tin-Lead

壳体防火等级：  UL 94V-0

安装类型：  PC Board

发表尺寸（毫米（ ） ）：  0.64 [.025]

配合柱长度（毫米）：  5.84 [0.230]

高温房：  Yes

安装耳：  Without

面板附件：  Without

PCB保持力特性：  No

中心线矩阵（毫米（ ） ）：  2.54 [.100]

配合锁扣：  Without

触点材料：  Phosphor Bronze