型号:  1489688-4

功能描述:   Conn PGA Socket SKT 604 POS 1.27mm Solder ST SMD Tray

制造商:  te connectivity / amp

类型：  PGA Socket

型式：  SKT

触点数：  604

间距：  1.27 mm

端接方式：  Solder

安装：  Surface Mount

样式：  Straight

标准包装：  Trays

拾取和放置盖：  Tape

联系方式：  Stamped + Formed

外壳材料：  High Temperature Thermoplastic

应用：  Production

ZIF执行器：  Single Lever

封面颜色：  Natural

Chip Compatibility：  Intel® Xeon?

插座总高度（毫米（ ） ）：  5.26 [0.207]

PCB安装方式：  Surface Mount

位置数：  604

简介：  Low

Lead Free Solder Processes：  Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C

品牌：  AMP

外壳颜色：  Black

腿样式：  Ball Grid Array (BGA)

RoHSELV合规性：  ELV compliant, 5 of 6 Compliant

框架样式：  Open

包装方式：  JEDEC Hard Tray

包装数量：  160 sockets/reel

散热器附件：  Without

触点区域镀层材料：  Gold (30)

插入力：  Zero

壳体防火等级：  UL 94V-0

网格间距（毫米（ ） ）：  1.27 x 1.27 [.050 x .050]

套接字标识符：  mPGA604

网格尺寸：  31x25

封面材质：  High Temperature Thermoplastic

外壳材料温度：  High

处理类型：  Long Handle

触点材料：  Copper Alloy