型号:  1542005-2

功能描述:   Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Cold-Forged Aluminum Black Anodized

制造商:  te connectivity / amp

标准包装：  Bulk

评论：  Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：  RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：  Not relevant for lead free process

表面处理：  Black Anodize

高（毫米（ ） ）：  27.94 [1.100]

直径（毫米（ ） ）：  34.41 [1.355]

包装尺寸（毫米（ ） ）：  21 [.827]

材质：  Cold-Forged Aluminum

设备类型：  BGA

可燃性等级：  UL 94V-0

风扇类型：  No Fan

散热器类型：  Pin Fin 3

适用于：  BGA Semiconductor Packages

行：  ChipCoolers

产品类型：  Heat Sink

RoHSELV符合记录：  Always was RoHS compliant