型号: 1542006-8
功能描述: Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Cold-Forged Aluminum Black Anodized
制造商: te connectivity / amp
类型: Passive
冷却装置: BGA
固定方法: Clip
产品高度: 27.94 mm
散热片样式: Pin Array
表面处理: Black Anodized
材质: Cold-Forged Aluminum
标准包装: Bulk
评论: Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i
RoHSELV合规性: RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes: Not relevant for lead free process
高(毫米( ) ): 27.94 [1.100]
直径(毫米( ) ): 34.95 [1.376]
包装尺寸(毫米( ) ): 35 [1.379]
设备类型: BGA
可燃性等级: UL 94V-0
风扇类型: No Fan
散热器类型: Pin Fin 3
适用于: BGA Semiconductor Packages
行: ChipCoolers
产品类型: Heat Sink
RoHSELV符合记录: Always was RoHS compliant
联系人:胡小姐
电话:13724343501
联系人:朱小姐
电话:13652405995
联系人:王小姐
电话:13423892590
联系人:蔡小姐
电话:13590991023
联系人:蔡泽锋
电话:13360526935
联系人:吴小姐,曹先生
电话:18207603663
联系人:祝小姐
电话:13612861520
联系人:杨文炎
电话:13828847993
联系人:苏晓槟
电话:15013660013
联系人:欧忠明
电话:13927428706