型号: 1708072008
功能描述:
制造商: MOLEX
连接器类型: 公引脚阵列
针脚数: 72
排数: 6
安装类型: 表面贴装
特性: 板导轨
触头镀层: 金
触头镀层厚度: 30.0µin（0.76µm）
板上高度: 0.634"（16.10mm）
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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