型号: 19-26-5560-0500
功能描述: RF EMI LIQUID FIP THERM CURE
制造商: Parker Chomerics
包装:
系列: CHOFORM® 5560
零件状态: 有源
类型: 液体
形状: -
长度: -
宽度: -
厚度 - 总: -
工作温度: 150°C
粘合剂: 自粘性
材料: 硅树脂人造橡胶
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