型号: 2-1542003-1
功能描述: Heat Sink Assemblies
制造商: TE Connectivity
评论： Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i
RoHSELV合规性： RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes： Not relevant for lead free process
表面处理： Black Anodize
高（毫米（ ） ）： 6.47 [0.255]
直径（毫米）： 34.92 [1.375]
包装尺寸（毫米（ ） ）： 23 [.906]
材质： Aluminum
设备类型： BGA
可燃性等级： UL 94V-0
散热器类型： 1 Fin Radial
适用于： BGA Semiconductor Packages
行： ChipCoolers
产品类型： Heat Sink
RoHSELV符合记录： Converted to comply with RoHS directive
联系人：Alien
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：林小姐
电话：13713988890
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：柯先生
电话：15072058203
Q Q:
联系人：赵伟滨
电话：19926488141
Q Q:
联系人：Sam
Q Q:
联系人：张芯
电话：13826921752
Q Q:
联系人：李先生
Q Q:
