型号:  2-916783-9

功能描述:   Conn PGA Socket SKT 370 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tray

制造商:  te connectivity / amp

类型：  PGA Socket

型式：  SKT

触点数：  370

间距：  2.54 mm

端接方式：  Solder

安装：  Through Hole

样式：  Straight

标准包装：  Bulk

散热器类型：  Universal

拾取和放置盖：  None

联系方式：  Stamped + Formed

外壳材料：  Liquid Crystal Polymer (LCP)

应用：  Production

ZIF执行器：  Handle

Chip Compatibility：  Intel® Celeron®, Intel® Pentium lll, Sun® UltraSPARC? lIe

PCB安装方式：  Thru Hole

位置数：  370

简介：  Low

Lead Free Solder Processes：  Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C

端子尾部电镀：  Tin-Lead over Nickel

品牌：  AMP

外壳颜色：  Natural

绝缘电阻（MΩ ）：  5,000

RoHSELV合规性：  ELV compliant, 5 of 6 Compliant

框架样式：  Open

包装方式：  Tray

包装数量：  90 sockets/box

散热器附件：  With

触点区域镀层材料：  Gold Flash

插入力：  Zero

壳体防火等级：  UL 94V-0

网格间距（毫米（ ） ）：  Interstitial: 1.27 x 2.54 [.050 x .100]

腿样式：  Standard

评论：  A Universal Style consists of 2 Z-Springs and 2 Center strap heat sink latches.

套接字标识符：  PGA370

网格尺寸：  19x19

封面材质：  Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料温度：  High

触点材料：  Copper Alloy

处理类型：  Low Profile

终止（焊接）长度（mm （英寸） ）：  2.79 [0.110]