型号:  223004-9

功能描述:   Conn Backplane RCP 270 POS 2mm Press Fit RA Thru-Hole

制造商:  te connectivity / amp

类型：  Backplane

间距：  2 mm

行数：  5

触点数：  270

端接方式：  Press Fit

安装：  Through Hole

触点电镀：  Gold

标准包装：  Bulk

RoHSELV合规性：  ELV compliant, 5 of 6 Compliant

Lead Free Solder Processes：  Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c

触点材料：  Phosphor Bronze

PCB安装角度：  Right Angle

模块类型：  Signal

外壳材料：  Liquid Crystal Polymer (LCP)

信号位置数：  270

发表类型：  Solder Post

触点区域镀层材料：  Gold (30)

发表电镀：  Tin Lead over Nickel

排序：  No

中心线矩阵（毫米（ ） ）：  2.00 x 2.00 [.079 x .079]

产品类型：  Free-Board (Receptacle)

额定电压（VAC ）：  30

终止（焊接）长度（mm （英寸） ）：  2.73 [0.107]