型号: 3-1542006-8
功能描述: Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Cold-Forged Aluminum Black Anodized
制造商: te connectivity / amp
类型: Passive
冷却装置: BGA
固定方法: Clip
产品高度: 19.05 mm
散热片样式: Pin Array
表面处理: Black Anodized
材质: Cold-Forged Aluminum
标准包装: Bulk
评论: Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i
RoHSELV合规性: RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes: Not relevant for lead free process
高(毫米( ) ): 19.05 [0.750]
直径(毫米): 50.80 [2.000]
设备类型: BGA
可燃性等级: UL 94V-0
风扇类型: Double Ball Bearing
散热器类型: Pin Fin 2
适用于: BGA Semiconductor Packages
行: ChipCoolers
产品类型: Heat Sink
RoHSELV符合记录: Converted to comply with RoHS directive
包装尺寸(毫米): 42.5 [1.675]
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