型号: 510-3U
功能描述: High Fin Density Heat Sinks for Power Modules, IGBTs & Relays
制造商: Wakefield Engineering
类型: 顶部安装
冷却封装: 电源模块
接合方法: 胶合剂
形状: 矩形，鳍片
长度: 3.000"（76.20mm）
宽度: 7.380"（187.45mm）
直径: -
离基底高度（鳍片高度）: 3.136"（79.65mm）
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时的热阻: -
自然条件下热阻: 0.56°C/W
材料: 铝
材料镀层: -
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