型号: 513380274
功能描述: Conn Board to Board RCP 20 POS 0.4mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: molex
类型： Board to Board
间距： 0.4 mm
行数： 2
触点数： 20
型式： RCP
触点电镀： Gold Over Nickel
端接方式： Solder
单位包： 2500
最小起订量： 2500
工作温度范围： -25C to 85C
额定电流（最大值）： 0.3/Contact A
安装风格： Surface Mount
样式： Straight
封装： Tape and Reel
联系方式行数： 2
触点材料： Phosphor Bronze
外壳颜色： Black
产品长度（mm ）： 7.26 mm
产品厚度（毫米）： 3.4 mm
产品高度（mm ）： 1.34 mm
额定电压最大： 50V
间距（mm）： 0.4 mm
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