型号: 52885-0374-PROTO
功能描述: Conn Board to Board RCP 30 POS 0.635mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: molex
类型： Board to Board
间距： 0.635 mm
行数： 2
触点数： 30
型式： RCP
触点电镀： Gold Over Nickel
端接方式： Solder
标准包装： Cut Tape
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