型号:  536272-8

功能描述:   Conn Backplane M 180 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole

制造商:  te connectivity / amp

类型：  Backplane

间距：  1.27 mm

触点数：  180

端接方式：  Solder

安装：  Through Hole

触点电镀：  Gold

标准包装：  Bulk

RoHSELV合规性：  ELV compliant, 5 of 6 Compliant

母线啮合区电镀：  Gold (30)

母线端子区域镀层：  Tin-Lead with Nickel underplated

信号触点材料：  Phosphor Bronze

信号触点区域镀层：  Gold (30)

型式：  Plug

信号触点终端区电镀：  Tin-Lead with Nickel underplated

Lead Free Solder Processes：  Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c

PCB端接类型：  Soldertail

外壳材料：  High Temperature Thermoplastic

安装角度：  Vertical

母线材料：  Phosphor Bronze

阻燃：  Yes

PCB保持力特性：  No

指南：  Without

堆叠高度（毫米（ ） ）：  10.92 [0.430]

产品类型：  Connector

位置数：  180

尾长度（毫米（ ） ）：  3.18 [0.125]