型号: 536623-1
功能描述: Conn Backplane HDR 8Power POS 2mm Crimp ST Press
制造商: te connectivity / amp
类型: Backplane
间距: 2 mm
行数: 4
触点数: 8Power
端接方式: Crimp
安装: Press Fit
触点电镀: Gold Over Palladium Nickel
标准包装: Bulk
RoHSELV合规性: ELV compliant, 5 of 6 Compliant
发表类型: Solder Post
Lead Free Solder Processes: Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
触点材料: Phosphor Bronze
PCB安装角度: Vertical
模块类型: Power
中心线矩阵(毫米): 2.00 x 2.00 [.079 x .079]
外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
电源位置数: 8
配合柱长度(毫米( ) ): 8.00 [0.315]
触点区域镀层材料: Gold or Gold Flash over Palladium Nickel
发表电镀: Tin Lead over Nickel
排序: No
产品类型: Fixed-Board (Header)
额定电压(VAC ): 30
终止(焊接)长度(mm (英寸) ): 4.25 [0.167]
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