型号:  536623-1

功能描述:   Conn Backplane HDR 8Power POS 2mm Crimp ST Press

制造商:  te connectivity / amp

类型：  Backplane

间距：  2 mm

行数：  4

触点数：  8Power

端接方式：  Crimp

安装：  Press Fit

触点电镀：  Gold Over Palladium Nickel

标准包装：  Bulk

RoHSELV合规性：  ELV compliant, 5 of 6 Compliant

发表类型：  Solder Post

Lead Free Solder Processes：  Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c

触点材料：  Phosphor Bronze

PCB安装角度：  Vertical

模块类型：  Power

中心线矩阵（毫米）：  2.00 x 2.00 [.079 x .079]

外壳材料：  Liquid Crystal Polymer (LCP)

电源位置数：  8

配合柱长度（毫米（ ） ）：  8.00 [0.315]

触点区域镀层材料：  Gold or Gold Flash over Palladium Nickel

发表电镀：  Tin Lead over Nickel

排序：  No

产品类型：  Fixed-Board (Header)

额定电压（VAC ）：  30

终止（焊接）长度（mm （英寸） ）：  4.25 [0.167]