型号: 544770608
功能描述: Conn Board to Board RCP 60 POS 0.4mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: Molex
工作温度范围: -25C to 105C
端接方式: Solder
触点电镀: Gold Over Nickel
接触电阻最大: 60 mohm
额定电流(最大值): 0.3/Contact A
型式: RCP
外壳材料: Thermoplastic
安装风格: Surface Mount
样式: Straight
封装: Tape and Reel
类型: Board to Board
联系方式行数: 2
触点材料: Phosphor Bronze
触点数: 60 POS
外壳颜色: Brown
产品长度(mm ): 14.7 mm
产品厚度(毫米): 4 mm
产品高度(mm ): 2.6 mm
额定电压最大: 30VDC/30VAC
间距(mm): 0.4 mm
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