型号: 544770608
功能描述: Conn Board to Board RCP 60 POS 0.4mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商: Molex
工作温度范围： -25C to 105C
端接方式： Solder
触点电镀： Gold Over Nickel
接触电阻最大： 60 mohm
额定电流（最大值）： 0.3/Contact A
型式： RCP
外壳材料： Thermoplastic
安装风格： Surface Mount
样式： Straight
封装： Tape and Reel
类型： Board to Board
联系方式行数： 2
触点材料： Phosphor Bronze
触点数： 60 POS
外壳颜色： Brown
产品长度（mm ）： 14.7 mm
产品厚度（毫米）： 4 mm
产品高度（mm ）： 2.6 mm
额定电压最大： 30VDC/30VAC
间距（mm）： 0.4 mm
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