型号: 638977-1
功能描述: Conn Wire to Board RCP 30 POS Solder RA Thru-Hole
制造商: te connectivity / amp
类型： Wire to Board
行数： 2
触点数： 30
型式： RCP
触点电镀： Pre-Tin
端接方式： Solder
标准包装： Bulk
RoHSELV合规性： ELV compliant
Lead Free Solder Processes： Not suitable for lead free processing
配合锁扣： Without
要终止： Printed Circuit Board
PCB安装角度： Right Angle
配套连接器位置数： 12, 18
插座类型： 070/070 Split
面板附件： With
键控： No
外壳材料： PBT
专有名称： MULTILOCK
外壳颜色： White
触点区域镀层材料： Pre-Tin
面板固定方法： Mounting Ear
产品类型： Housing Assembly
RoHSELV符合记录： Always was ELV compliant
位置数： 30
触点材料： Brass
标准包装： 20
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