型号:  647648-9

功能描述:   Conn Wire to Board HDR 9 POS 3.96mm Solder ST Thru-Hole Bulk

制造商:  te connectivity / amp

类型：  Wire to Board

间距：  3.96 mm

行数：  1

触点数：  9

型式：  HDR

触点电镀：  Tin-Lead Over Nickel

端接方式：  Solder

标准包装：  Bulk

BackwallPost中断（S ）：  With

PCB安装角度：  Vertical

外壳材料：  High Temperature Nylon

焊尾触点材料：  Copper Alloy

配合柱长度（毫米（ ） ）：  11.43 [0.450]

配合连接器锁扣类型：  Locking Ramp

位置数：  9

PCB厚度（毫米）：  1.60 [0.063]

Lead Free Solder Processes：  Not suitable for lead free processing

端子尾部电镀：  Tin-Lead

品牌：  AMP

发表尺寸（毫米）：  1.14 [.045]

外壳颜色：  Black

产品类型：  MTA-156 Connectors

联系形状：  Round

RoHSELV合规性：  Not ELV/RoHS compliant

保留职位（次）地点：  None

要终止：  Printed Circuit Board

包装方式：  Bulk

底面中断（次）岗位之间：  3&4, 6&7

包装数量：  1,000

终止（焊接）长度（毫米）：  3.18 [0.125]

交配极化：  With

四点式端子：  Without

触点区域镀层材料：  Tin-Lead

壳体防火等级：  UL 94V-0

窄：  No

联系中心线间距（毫米）：  3.96 [0.156]

交配型：  Header

安装耳：  Without

有罩：  No

面板附件：  Without

配合锁扣：  With

额定电压（VAC ）：  600

PCB保持力特性：  No

触点材料：  Copper Alloy

评论：  IR Reflow Compatible

表面贴装：  No