型号: 669-32AG
功能描述: SpeedClip Heat Sink Assembly for Intel IDX4, AMD; 17x17 SPGA
制造商: Wakefield Engineering
Finish: Gold Iridite
Family: 669
Attachment Method: Clip
Fin Style: Pin Array
Device Cooled: SPGA
Type: Passive
Dimension: 43.2 x 43.2 x 8 mm
RoHS: 否
联系人：Alien
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：李
Q Q:
联系人：曹先生，吴小姐
电话：18617161819
Q Q:
联系人：张
电话：13266573387
Q Q:
联系人：胡小姐
电话：13724343501
Q Q:
联系人：高小姐
电话：15815599832
Q Q:
联系人：蔡霞
电话：18124105996
Q Q:
联系人：罗仁坤
电话：18173507529
Q Q:
联系人：许
Q Q:
