型号: 669-32AG
功能描述: SpeedClip Heat Sink Assembly for Intel IDX4, AMD; 17x17 SPGA
制造商: Wakefield Engineering
Finish: Gold Iridite
Family: 669
Attachment Method: Clip
Fin Style: Pin Array
Device Cooled: SPGA
Type: Passive
Dimension: 43.2 x 43.2 x 8 mm
RoHS: 否
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