型号: 66AK2H12BAAW2
功能描述:
制造商: TI
工作温度: 0°C ~ 85°C（TC）
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 1517-BBGA，FCBGA
类型: DSP+ARM®
接口: EBI/EMI，以太网，DMA，I²C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
时钟速率: 1.2GHz
非易失性存储器: ROM（384 kB）
片载 RAM: 12.75MB
电压 - I/O: 0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
电压 - 内核: 可变式
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人：杨先生
电话：13360063783
Q Q:
联系人：刘先生,李小姐
电话：13510175077
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