型号: 69-11-42342-T777
功能描述: THERM PAD 152.4X152.4MM GRAY
制造商: Parker Chomerics
包装:
系列: THERMFLOW® T777
零件状态: 有源
使用: -
类型: 填隙垫，片材
形状: 方形
外形: 152.40mm x 152.40mm
厚度: 0.0045"（0.115mm）
材料: Polymer Solder Hybrid
粘合剂: 胶粘 - 两侧
底布，载体: -
颜色: 灰色
热阻率: -
导热率: -
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