型号: 700B300FP500X
功能描述: Cap Ceramic 30pF 500V C0G 1% SMD 125C Waffle Pack
制造商: American Technical Ceramics
工作温度范围： -55C to 125C
弧度硬化： No
故障率： Not Required
结构： SMT Chip
电压： 500VDC
电容： 30 pF
公差（ +或 - ）： 1%
温度系数（绝缘）： C0G
线形式： Not Required
安装风格： Surface Mount
封装： Waffle Pack
产品长度（mm ）： 2.79 mm
产品厚度（毫米）： 2.79 mm
产品高度（mm ）： 2.59 mm
机箱样式： Ceramic Chip
产品直径（mm ）： Not Required mm
联系人：Alien
Q Q:
联系人：岳先生
电话：13923765194
Q Q:
联系人：唐小姐，朱先生
电话：18802682975
Q Q:
联系人：洪
电话：13652309457
Q Q:
联系人：吕年英
电话：13510558532
Q Q:
联系人：刘先生,李小姐
电话：13510175077
Q Q:
联系人：蔡升航
电话：13202105858
Q Q:
联系人：Sam
Q Q:
联系人：陈先生
电话：18902314849
Q Q:
联系人：林生
电话：13430931308
Q Q:
