型号: 700B330FP500X
功能描述: Cap Ceramic 33pF 500V C0G 1% SMD 125C Waffle Pack
制造商: American Technical Ceramics
工作温度范围： -55C to 125C
弧度硬化： No
故障率： Not Required
结构： SMT Chip
电压： 500VDC
电容： 33 pF
公差（ +或 - ）： 1%
温度系数（绝缘）： C0G
线形式： Not Required
安装风格： Surface Mount
封装： Waffle Pack
产品长度（mm ）： 2.79 mm
产品厚度（毫米）： 2.79 mm
产品高度（mm ）： 2.59 mm
机箱样式： Ceramic Chip
产品直径（mm ）： Not Required mm
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