型号: 700B3R3BP500X
功能描述: Cap Ceramic 3.3pF 500V C0G 0.1pF SMD 125C Waffle Pack
制造商: American Technical Ceramics
工作温度范围： -55C to 125C
弧度硬化： No
故障率： Not Required
结构： SMT Chip
电压： 500VDC
电容： 3.3 pF
公差（ +或 - ）： 0.1pF
温度系数（绝缘）： C0G
线形式： Not Required
安装风格： Surface Mount
封装： Waffle Pack
产品长度（mm ）： 2.79 mm
产品厚度（毫米）： 2.79 mm
产品高度（mm ）： 2.59 mm
机箱样式： Ceramic Chip
产品直径（mm ）： Not Required mm
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