型号: 700B3R3BP500X
功能描述: Cap Ceramic 3.3pF 500V C0G 0.1pF SMD 125C Waffle Pack
制造商: American Technical Ceramics
工作温度范围: -55C to 125C
弧度硬化: No
故障率: Not Required
结构: SMT Chip
电压: 500VDC
电容: 3.3 pF
公差( +或 - ): 0.1pF
温度系数(绝缘): C0G
线形式: Not Required
安装风格: Surface Mount
封装: Waffle Pack
产品长度(mm ): 2.79 mm
产品厚度(毫米): 2.79 mm
产品高度(mm ): 2.59 mm
机箱样式: Ceramic Chip
产品直径(mm ): Not Required mm
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