型号: 73659-0004
功能描述: 高速/模块连接器 HDM POWER MODULE board-to-board
制造商: Molex
制造商: Molex
产品种类: 高速/模块连接器
RoHS: 是
位置数量: 12 Position
排数: 3 Row
节距: 2 mm
端接类型: Through Hole
触点电镀: Gold
系列: 73659
封装: Tube
电流额定值: 15 A
外壳材料: Thermoplastic (TP)
安装角: Vertical
电压额定值: 500 VAC
商标: Molex
触点材料: Tin
最大工作温度: + 105 C
最小工作温度: - 55 C
产品类型: High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量: 780
子类别: Backplane Connectors
商标名: HDM
零件号别名: 0736590004
单位重量: 1.609 g
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