型号: A18330-11
功能描述: TFLEX HP34,2.75 127X76MM
制造商: Laird Technologies - Thermal Materials
Series: Tflex™ HP34
Package: -
Usage: -
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Shape: Rectangular
Outline: 127.00mm x 76.00mm
Thickness: 0.108" (2.75mm)
Material: Graphite
Adhesive: -
Backing, Carrier: -
Color: Gray
Thermal Resistivity: -
Thermal Conductivity: 34W/m-K
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