型号: A18330-11
功能描述: TFLEX HP34,2.75 127X76MM
制造商: Laird Technologies - Thermal Materials
Series: Tflex™ HP34
Package: -
Usage: -
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Shape: Rectangular
Outline: 127.00mm x 76.00mm
Thickness: 0.108" (2.75mm)
Material: Graphite
Adhesive: -
Backing, Carrier: -
Color: Gray
Thermal Resistivity: -
Thermal Conductivity: 34W/m-K
联系人：Alien
Q Q:
联系人：曹先生，吴小姐
电话：18617161819
Q Q:
联系人：陈小姐
电话：18317142458
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联系人：郭智贤
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联系人：张
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联系人：肖瑶，树平
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联系人：钱先生，吴小姐，张先生，朱先生
电话：17788723678
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联系人：王俊葵
电话：15118847778
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联系人：罗R
Q Q:
