型号: A3P250-2FGG256I
功能描述:
制造商: Microsemi
总 RAM 位数： 36864
I/O 数： 157
栅极数： 250000
电压 - 电源： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳： 256-LBGA
供应商器件封装： 256-FPBGA（17x17）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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