型号: AF82801IEM S LB8P
功能描述: Mobile Intel Express Chipset 676-Pin BGA
制造商: intel
包装： 676BGA
标准包装： Tape & Reel
标准包装名称： BGA
欧盟RoHS指令： Compliant
安装： Surface Mount
PCB： 676
包装宽度： 31
供应商封装形式： BGA
包装长度： 31
引脚数： 676
铅形状： Ball
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