型号: APF191913CBA01
功能描述:
制造商: CTS
系列: APF
类型: 顶部安装
冷却封装: 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法: 散热带,粘合剂(含)
形状: 方形,鳍片
宽度: 0.748"(19.00mm)
离基底高度(鳍片高度): 0.500"(12.70mm)
不同强制气流时的热阻: 4.0°C/W @ 200 LFM
材料: 铝
材料镀层: 黑色阳极化处理
无铅情况/RoHs: 否
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