型号: APF191913CBA01
功能描述:
制造商: CTS
系列： APF
类型： 顶部安装
冷却封装： 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法： 散热带，粘合剂（含）
形状： 方形，鳍片
宽度： 0.748"（19.00mm）
离基底高度（鳍片高度）： 0.500"（12.70mm）
不同强制气流时的热阻： 4.0°C/W @ 200 LFM
材料： 铝
材料镀层： 黑色阳极化处理
无铅情况/RoHs： 否
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