型号: ATS-H1-163-C2-R0
功能描述:
制造商: ADVANCED THERMAL
类型： 顶部安装
冷却封装： 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法： 推脚
形状： 方形，鳍片
长度： 1.772"（45.00mm）
宽度： 1.772"（45.00mm）
离基底高度（鳍片高度）： 1.181"（30.00mm）
不同强制气流时的热阻： 2.90°C/W @ 100 LFM
材料： 铝
材料镀层： 蓝色阳极氧化处理
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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