型号: ATS-UC-DFLOW-200
功能描述: DUALFLOW HEATSINK 1U CU FINS
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc.
包装:
系列: dualFLOW™
零件状态: 有源
类型: 顶部安装
冷却封装: Intel LGA2011 和 LGA2066 CPU 冷却器
接合方法: 推脚
形状: 方形，鳍片
长度: 3.637"（92.38mm）
宽度: 3.626"（92.11mm）
直径: -
离基底高度（鳍片高度）: 1.142"（29.00mm）
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时的热阻: -
自然条件下热阻: -
材料: 铜
材料镀层: 镍
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